삼성 ‘최첨단·대규모 반도체 투자’ 유치

삼성 ‘최첨단·대규모 반도체 투자’ 유치 도, 삼성전자와 협약 체결…천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 AI칩 등 사용 HBM 생산…“글로벌 반도체 시장 주도권 확보 기대” 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치된다. 김태흠 지사는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다. MOU에 따르면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치, HBM 등을 생산할 계획이다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체.......